Yazılım / Kontrol
CyberOptics ürettiği cihazların kontrolü ve programlanması için kullanılan yazılımların yanı sıra, sonuçların değerlendirilmesi ve raporlanması; kontrol, tamir ve kayıt yazılımları; uzaktan kontrol ve değerlendirme yazılımları; fabrika kontrol ve entegrasyon yazılımları (Endüstri 4.0) geliştirmiştir.
CyberReport™
CyberReport™ makine seviyesinden fabrika seviyesine raporlama ve geçmiş analizi yapabilen gerçek İstatiksel Proses Kontrol (SPC) yazılımıdır. CyberReport™ efektif proses doğrulama, sonuç kontrolü ve verim artışı için toplam takip imkanı sunar.
CyberReport™ kolay kullanımlıdır; kolay öğrenilebilen akıllı ara yüzü ile birkaç tuşlama ile raporlar oluşturulabilir. CyberReport™ kullanışlı ve sağlam raporlar sunarken oldukça küçük ölçüde veri tabanı kullanır.
Önemli özellikler ve faydalar
- Makine seviyesinden fabrika seviyesine ölçeklenebilir SPC çözümü.
- Çok kolay ve hızlı ayarlama ve rapor oluşturma.
- Kolay kullanımlı ara yüzü ile minimum eğitim gerektirir.
- İsteğe bağlı birçok özel rapor kolaylıkla oluşturulabilir.
- Proses değişkenliği ve doğrulama için toplam takip çözümüdür.
- Endüstri 4.0 için anlık veri iletimini sağlar.
CyberRemote™
CyberRemote™ çok sayıda AOI ve SPI'ın tek merkezden yönetilmesi ve sonuçların yorumlanması için geliştirilmiştir.
- Sorunsuz bir şekilde çok sayıda AOI ve SPI'ın tek merkeze bağlanması sağlanır.
- Hatalar herhangi bir zamanda herhangi bir yerden yorumlanabilir.
- Daha hızlı hata giderme sağlanabilir.
- İşçilik maliyetleri azaltılabilir.
CyberPrint Optimizer
Sektörde bir ilk olan mevcut trend verilerini proaktif olarak analiz ederek baskı sürecini otomatik olarak optimize eder. Önde gelen Lehim Pastası yazıcısı ve SMT Mounter satıcıları ile geri bildirim ve ileri besleme özellikli SPI Sistemleri, yeniden çalışma maliyetlerini azaltır, üretim verimini artırır ve kaliteyi artırır.
• Baskı sürecini optimize eder, şablon temizleme döngüleri oluşturur ve yazıcı kurulumunda ince ayar yapar.
• Kapalı döngü geribildirimiyle SPI sonuçlarıyla daha fazlasını yapma gücü kazanır.
• İleri özellikli parça yerleşimini telafi etmek için baskı ofset verilerini kullanarak daha küçük bileşenlerin lehimlenebilirliğini iyileştirir.