DIE ATTACH
Başarılı iStack platformu üzerine inşa edilen iStack™ serisi makineler, zorlukların üstesinden gelmek ve Die Bonding şeklini yeniden tanımlamak için yeni yetenekler ve gelişmiş özelliklerle tasarlanmıştır.
A) iStack™ S+
iStack™ S+, hem bellek hem de görüntü uygulamalarını desteklemek için işlem esnekliğine sahip üst düzey epoksi ve film kalıbı yapıştırma uygulamaları için tasarlanmıştır. Gelişmiş süreç özellikleri arasında, üretkenlik artışı ve performans sağlayan yüz aşağı süreç, Yerinde UV ve bağ kuvveti algılama mekanizması bulunur.
Özellikler & Opsiyonlar
- Yüksek Hassasiyetli kit (5 μm)
- İnce Substrat taşıma kiti (< 100 μm)
- Haritalama Fonksiyonları (Substrat / Wafer)
- Wafer / Substrat kontaminasyon tahliye kiti
- OHT / AGV kiti
- SMEMA kiti UV (In-Situ / Post-Bond)
- Takım (Tool) Kontaminasyonu izleme kiti
A) iStack™ W+
Daha ince die ve substratların bağlanmasında ortaya çıkan bir eğilimle iStack™ W+, wafer seviyesinde die bağlantısı için bir çözüm sunar.
Özellikler & Opsiyonlar
- Yüksek Doğruluk kiti (5 μm)
- Haritalama Fonksiyonları (Substrat / Wafer)
- Wafer / Yüzey kontaminasyon temizleme kiti
- OHT / AGV kiti
- UV (Yerinde / Bonding Sonrası)
- Alet Kirliliği izleme kiti